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SMT加工工厂

作者:佚名时间:2017-01-13 14:33信息来源:本站原创

  广州诺嘉精密电子有限公司是一家专业从事SMT加工、DIP插件加工、组装、测试以及OEM生产的专业企业。公司配备有专业,高精度的表面装贴设备和专业的技术团队。为你提供优质的表面贴装(SMT加工)、插件(AI)、PCBA组装(DIP)、及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务公司。

  在诺嘉中常见SMT加工工厂的加工工艺流程要求

  一、PCB和IC烘烤

  1.PCB未超过三个月,且无受潮现象、无须烘烤。超过3个月后,烘烤时间4个小时

  2.温度:80-100度;IC:BGA 封装

  3.1个月后散装,要烤24小时,全新散包至少要烤8小时,如果是旧的或者拆机料IC要烤3天 温度:100-110度;QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤,散装至少要烤8小时,温度:100-110度

  二、贴片

  1.锡膏工艺

  2.红胶工艺

  3.有铅工艺

  4.无铅工艺

  三、各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记

  要符合产品的装配图和明细表或BOM要求(应烧入的IC是否进行烧录),贴装好的元器件要完好无损。

  四、贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

  对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度) 应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

  五、元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

  由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:

  1.矩型元件:在元件的宽度方向焊端宽度1/2以上在焊盘上;在元件的长度方向元件焊端与焊盘必须交叠;有旋转偏差时,元件焊端宽度的1/2以上必须在焊盘上。

  2、小外形晶体管(SOT):允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

  3、小外形集成电路(SOIC):允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

  4、四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP): 要保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘,但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

  六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610标准。

  七、板面须清洁干净,不可有血眼可见的锡珠或锡渣出现。

  八、测试范围;检查指示灯是否亮,搜索器是否搜索到IP,测试图像是否正常,电机是否转动,测试语音测试语音监听和对讲,机器和电脑均要有声音。

  九、抽样测试。


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