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广州SMT加工焊膏的特点

作者:佚名时间:2018-08-28 10:30信息来源:本站原创

 (1)成膜物质: 2%~ 5%(Wt),主要为松香及其街生物、合成材料,最常用的是水白松香,广州SMT加工主要用于阻止再流焊接过程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子为“大块”的分子,氧原子很难穿过去,再流焊接阶段覆盖在熔融后焊料表面,起到防止焊料氧化的作用。其他有机酸,如硅橡胶、丙烯酸等, 都属于长分子链,氧原子相对比较容易穿过去,不适合做保护膜使用。
( 2 )活化剂: 0.05%~ 0.5%(Wt),最常用的活化剂包括二羧酸、特殊羧基酸和有机卤化盐。助煤剂的发展经历了有机盐酸盐、有机共价卤化物、有机酸三个阶段,有机铵盐酸盐[如(CH3)NH.HCI]活性强,有机共价卤化物不能适应无卤要求,目前焊膏使用的活化剂主要为有机酸,它能够适应免洗、无卤的要求。这些有机酸均为固态,一般为两种以上有机酸的混合物,如“已二酸+丁二酸”、“已二酸+柠檬酸”等。
( 3)触变剂:0.2%~ 2%(Wt),增加黏度,起悬浮作用。这类物质很多,优选的有蓖麻油、氧化蓖麻油、乙二醇-丁基醚、羧甲基纤维素。
(4 )溶剂: 3%~ 7%(Wt),多组分,有不同的沸点。松香、有机酸等都是固态的,广州SMT加工不能适应焊膏印刷的工艺要求,也不能混溶,必须添加溶剂。焊膏中所用的溶剂主要为醇和醚。
(5 )其他:表面活性剂、偶合剂。
焊膏的设计,广州SMT加工一方面需要满足功能要求;另一方面需要满足工艺要求,如应用场景(敞开的环境还是封闭的环境、刮刀还是封闭印刷头)、印刷操作要求(印刷操作时间、性能的稳定性)等。
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